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供求信息
> 铜箔生产用钛阳极板
[Updated: 2013/08/16] |
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铜箔生产
电解铜箔生产过程是先将电解铜氧化,制得硫酸铜溶液,然后在生箔机中
电解生成生箔,生箔经过酸洗、粗化、固化、镀黄铜后处理过程而制得成
品。它包括电解和电镀两大过程。例如,某铜箔生产公司工艺条件:硫酸
浓度为120g/L、7-9KA/m2、阴阳极间隙为12mm。使用IrTa阳极可满足
生产要求,解决生产电流密度极高的问题。它采用部分浸在硫酸铜溶液中
不断旋转的金属辊筒为阴极,连续电解产生箔材。电解铜箔作为导电材料
用在单面印刷电路板上,用量日益增加,厚度越来越薄,从厚度0.15mm、
0.105mm、 0.07mm、0.05mm、0.035mm。
电解铜箔,根据厚度,可分为105um,70um,18um,12um,9um,以
及5um等几种,其中12um以及12um以下一般称为超薄铜箔。
按照表面处理工艺,铜箔可分为粉色箔(表面镀铜)、灰化箔(表面
镀锌)、黄化箔(表面镀黄铜)等几种类型。
IPc标准根据电解铜箔的性能将其分为标准箔(STD——E类),高延箔
(HD——E类),高温高延箔(THE—— E类)及退火电解铜箔(ANN—— E
类),可低温退火电解铜箔(LTA——E类),可退火电解铜箔(A——E类)
等几大类。
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[联系方式]
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EC21çæææ1997-2013 çµè¯:86-0917-3906562 ä¼ ç86-0917-3371008
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